以晶片制造為例，拋光是整個工藝的后環(huán)，目的是改善晶片加工前一道工藝所留下的微小缺陷以獲得佳的平行度。今天的光電子信息產業(yè)水平，對作為光電子基片材料的藍寶石、單晶硅等材料的平行度要求越來越精密，已經達到了納米級。這就意味著，揉面機拋光工藝也已隨之進入納米級的超精密程度。超精密拋光工藝在現代制造業(yè)中有多重要，其應用的領域能夠直接說明問題：集成電路制造、醫(yī)療器械、汽車配件、數碼配件、精密模具、航空航天。的拋光工藝只有美日等少數國家掌握拋光機的核心器件是“磨盤”。